新型美光® 5210 ION 固态硬盘针对读取密集型云工作负载，提供令人瞩目
的闪存性能和经济效益
新闻摘要
业界首款采用四层单元（QLC）NAND 的固态硬盘现已开始供货
针对人工智能（AI）、机器学习、实时分析、大数据和媒体流等读取密集型云工作负载进
行了优化
基于美光 QLC NAND 技术，位密度比目前的TLC NAND 高 33％
与旋转式介质相比，更能为企业存储提供令人瞩目的经济效益
2018年5月21日，纽约——美光科技有限公司（纳斯达克股票代码：MU）推出的业界首款
基于革命性四层单元（QLC）NAND 技术的固态硬盘现已开始供货。美光® 5210 ION 固态硬盘
在美光 2018 年分析师和投资者大会上首次亮相，面向之前由硬盘驱动器 (HDD) 提供服务的细分
市场，可提供高出三层单元 (TLC) NAND 33％的位密度。新型 QLC 固态硬盘的推出，奠定了美
光在实现更高容量和更低成本方面的领导者地位，可以满足人工智能、大数据、商业智能、内容
传输和数据库系统对读取密集型且性能敏感的云存储的需求。
随着工作负载的演变以满足对于实时数据的洞察和分析的日益增长的需求，数据中心越发需要企
业级闪存提供更高的容量、速度、可靠性和稳态性能。美光 QLC NAND 采用新一代 64 层 3D
NAND 结构，存储密度可达到 1 太比特，作为优化后的产品，不仅可满足这些需求，而且能让
SATA 固态硬盘的性能和容量比以往更加亲民。
美光科技执行副总裁兼首席商务官 Sumit Sadana 表示，“这个突破性的 QLC 固态硬盘将引领
新一代存储产品，帮助企业和云客户在不断扩展的工作负载中体验到NAND 闪存的优势，而在
以前，这些工作负载是交由耗电量巨大的慢速硬盘驱动器来处理的。这一创新的解决方案，再一
次诠释了美光在为市场带来高价值解决方案，以及为客户创造真正价值方面的加速之势。”
百度公司系统技术部门总经理刘超先生表示，“百度很荣幸与美光在固态存储领域的最新创新技
术方面展开密切合作，其中包括美光的 QLC 技术。通过这种深入的技术合作，有助于巩固百度
作为中国首屈一指的人工智能服务和云服务提供商的领导地位，从而为我们的客户提供卓越的用
户体验。”
美光 5210 ION 固态硬盘的尺寸为 2.5 英寸，与传统的 3.5 英寸 HDD 相比，它将更多的性能封
装在更少的机架中，由此减少了服务器散乱，有利于数据中心节省昂贵的电力和散热成本。5210
ION 固态硬盘完善了美光现有的存储产品组合，针对成本敏感的读取密集型应用，为云客户提供
更大的性能和容量的选择空间。
IDC 研究副总裁 Jeff Janukowicz 表示，“企业数据中心一直面临对于速度更快、费用更低廉、
存储容量更高的需求所带来挑战。对于读取密集型而且对性能敏感的工作负载，QLC 企业级
SATA 固态硬盘提供了一种经济实惠的方式，将企业应用程序迁移到闪存，而且有机会扩大企业
级闪存的潜在市场。”
美光 5210 ION 固态硬盘具有美光 SATA 固态硬盘的全部企业功能，能满足最严格的客户要求。
采用 5200 系列 SATA 固态硬盘的成熟架构，5210 ION 固态硬盘可为客户提供针对数据中心扩
建的熟知设计，简化了验证过程。客户还能利用美光独特的 Flex Capacity™ 功能，对写入混合
程度较高但主要仍是读取密集型的工作负载，定制化配置驱动器的耐用性和写入性能。
美光 5210 ION 固态硬盘目前正面向战略支持合作伙伴和客户供货，预计在 2018 年秋季将面向
市场广泛推出。为满足市场需求，美光 5210 ION 固态硬盘将采用 2.5 英寸（7 毫米）外形，容
量范围为 1.92TB 到 7.68TB，每个 2U 机箱可提供更多闪存容量。美光计划继续在其他接口中采
用 QLC NAND 进行创新，以扩展产品组合中的产品范围，并在未来提供更大容量。西班牙巴塞罗那，2018 年 2 月 26 日——美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今日宣布推出三种全新 64 层第二代 3D NAND 存储产品，这三种产品均支持高速通用闪存存储 (UFS) 2.1 标准。全新美光移动 3D NAND 产品提供 256GB、128GB 和 64GB 三种容量选择。 该全新移动解决方案基于美光业界领先的三级单元 (TLC) 3D NAND 技术，可帮助智能手机制造商通过人工智能 (AI)、虚拟现实和面部识别等新一代移动功能来增强用户体验。AI 在旗舰级手机中的出现推动了对能更快速高效地访问数据的更先进的存储解决方案的需求。分析机构 Gartner 预测，到 2022 年，80% 的智能手机将具有 AI 功能，这会增加在本地处理和存储更多数据的需求。1 此外，由于智能手机已然成为摄影和多媒体共享的首选设备，存储容量需求将继续显著增加，目前旗舰级手机的容量最高为 256GB，预计到 2021 年容量将增长到 1TB。全新美光 64 层 TLC 3D NAND 存储解决方案利用针对移动设备进行了优化的架构满足了这些需求，在更小的空间内提供更多容量的同时，提供一致的高性能和低延迟。 “我们都希望智能手机提供大胆的新功能，而存储对此起到了日益关键的作用。”美光科技移动产品事业部市场副总裁 Gino Skulick 表示，“美光科技独家提供移动 DRAM 和 3D NAND，并且我们的尖端设计将继续实现最先进的智能手机所需要的性能。” 64 层 TLC 3D NAND：助力移动领域的未来发展 该移动 3D NAND 产品将更多的存储单元集中到更小的芯片区域内，并利用美光阵列下的 CMOS (CuA) 设计，提供一流的芯片区域。美光独有的方法将所有闪存层置于逻辑阵列之上，最大限度地利用智能手机设计中的空间。 美光第二代 TLC 3D NAND 移动技术具有多项竞争优势，包括以下新功能： • 美光针对移动设备进行了优化的架构提供一致的高性能和低延迟，能够增强用户体验，同时通过使用高效的峰值功率管理系统将功耗降至最低。 • 全新美光 64 层 TLC 3D NAND 产品比上一代 TLC 3D NAND 快 50%。
• 美光 64 层 3D NAND 技术比上一代 TLC 3D NAND 的存储密度高一倍，封装尺却未变。 • UFS 2.1 G3-2L 接口规范为移动应用提供极具吸引力的性能，并且带宽比 e.MMC 5.1 高出多达 200%，同时还提供同步读写功能。 这为提供在捕获高分辨率照片的突发数据或将 4K 视频记录到存储时所需的数据访问速度奠定了基础。 • 该新产品基于 32GB 芯片，尺寸为 59.341mm2——是业界市场上最小的 32GB TLC 3D NAND 芯片。2 关于美光科技 美光科技是创新存储解决方案领域的全球领导者。 通过旗下全球性品牌 Micron®（美光）、Crucial®（英睿达）和 Ballistix®（铂胜），美光丰富的高性能存储技术组合——包括 DRAM、NAND、NOR Flash 及 3D XPoint™ 存储，通过改变世界使用信息的方式来丰富生活。凭借近 40 年的技术领军地位，美光的存储解决方案帮助颠覆性趋势在诸如云、数据中心、网络和移动等重要市场中的实现，包括人工智能、机器学习和自动驾驶。美光科技的普通股在纳斯达克上市交易，股票代码是 MU。如需了解美光科技有限公司的更多信息，请访问 micron.com。
© 2018 Micron Technology, Inc. 版权所有。信息、产品和/或规格如有更改，恕不另行通知。Micron（美光）、Micron 徽标、Crucial（英睿达）、Crucial 徽标、Ballistix（铂胜）和 Ballistix 徽标是美光科技有限公司的商标。3D XPoint 是英特尔公司及其子公司在美国和/或其他国家/地区的商标。 1 Gartner 市场见解：支持 AI 的智能手机产生新商机的 10 个使用案例。 https://www.gartner.com/newsroom/id/3842564 2 资料来源：美光科技。基于美光 B16A 32GB TLC 3D NAND 芯片的内部测量结果与具有竞争力的 32GB TLC 3D NAND 芯片的对比。
